星点汇聚,微步累积,共创卓越未来





星点汇聚,微步累积,共创卓越未来





2023-07-20

星微科技完成近亿元A轮融资,加速半导体设备零部件国产化

原文 | 36氪


作者 | 虞景霖
编辑 | 杨逍



image.png



近日,无锡星微科技有限公司(以下简称“星微科技”)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资,所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力,推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

星微科技成立于2015年,主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品;2017年开始晶圆传输系统产品的设计研发;2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂;2020年起,公司的精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。


image-2.png

半导体精密运动平台对下游设备厂商依赖度大,上游部件公司需要下游设备厂商提出明确需求后,才能针对性地设计、研发及生产。我国半导体晶圆传输设备起步晚,价格、性能较日美欧产品不具优势,国产化水平极低。

根据中银证券测算(基于SEMI、IC Insight、JW Insight统计数据),2022年中国大陆半导体设备市场规模达283亿美元,约占全球26%的市场份额。其中,半导体设备零部件的市场规模可达127亿美元,2020年~2026年或超200亿美元。

芯谋研究数据表明,半导体设备零部件的细分市场中,机械类占比最大(27%),气/液/真空其次(20%),对应2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模分别为34亿美元和25亿美元。

美国对华进行科技打压,半导体设备零部件加速国产替代步伐,给国内半导体设备零部件厂商带来发展机遇。

国内半导体设备厂商在初创期可能会选择国外产品,但经过初创期后,出于供应链安全及稳定等考虑,大多会转向国内供应商进行半导体设备零部件的采购。


image-3.png


高精度运动台晶圆传输设备是半导体设备两大核心零部件,也是星微科技目前的两大主营产品。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一,同时也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商

对于高精度运动平台,海外厂家大多采取直销或者代理商的模式,价格贵、交付周期长、大多不支持定制化。星微科技的高精度运动台性价比更高,支持定制化,交货周期更短。


image-4.png



对于晶圆自动化传输设备,星微科技的产品已经实现了关键核心部件的自主化,随着国内半导体设备零部件国产替代加速,量产后相对海外品牌,价格、交期、服务等优势将会凸显。

当前,星微科技员工总数近200人,其中研发人员占比30%以上,生产加工车间约2000平,组装车间约4000平。星微科技团队深耕行业10余年,积累了大量核心技术knowhow和高端制造能力。


1706347563579.jpg